Перезвонить
Корзина
Пн-Пт: с 08:30 до 19:00
Сб-Вс: с 10:00 до 18:00

Wish Formula C200 Bubble Peeling PadСпонж-пилинг для лица с витамином

Спонж-пилинг для лица с витамином Wish Formula C200 Bubble Peeling Pad
Хочу скидку
158 грн
Бренд: (Южная Корея)
Пол: Для женщин 
Тип кожи: Проблемная
Категория: Скраб для лица Wish Formula
Код товара: 34838
Штрихкод: 8809085955869
 
  • Оригинальная продукция Оригинальная продукция
    Наш интернет-магазин работает напрямую с представителями брендов, что гарантирует 100% подлинность всей представленной у нас продукции. Качество товаров подтверждено всеми необходимыми сертификатами соответствия, которые мы готовы предоставить по первому требованию.
  • Бесплатная доставка Бесплатная доставка
    Бесплатная доставка по Украине от 2000 грн
    Доставка
    • Новая почта, Meest, Укрпочта, Delivery
    Оплата
    • банковский перевод
    • наложенный платеж
  • Система скидок Система скидок
    В нашем интернет-магазине для зарегистрированных клиентов действует накопительная система скидок, что позволяет значительно экономить. Подробнее можно узнать перейдя по ссылке»

Описание Wish Formula C200 Bubble Peeling Pad

Запатентованный спонж отшелушивает омертвевшие клетки и скопление кожного сала.

Обеспечивает глубокое очищение кожи, предотвращая закупорку пор, и насыщает кожу антиоксидантами.

Содержит витамин С в качестве антиоксиданта и для выравнивания тона кожи, придает естественное сияние.

Способ применения:

Взбейте на спонже пену с помощью воды и бережно массируйте кожу 2-3 минуты, уделяя внимание проблемным участкам.

Избегайте зону вокруг глаз и губ.

После пилинга переверните спонж и мягкой стороной вмассируйте в кожу витамин С, затем смойте теплой водой.

Рекомендации по применению:

Для нормальной кожи 1-2 раза в неделю.

Для жирной кожи 2-5 раз в неделю.

Один спонж рассчитан на 1-2 процедуры.

Состав:

Water, Disodium Cocoamphodiacetate, Potassium Cocoyl Glycinate, Cocamidopropyl Betaine, Cocamide DEA, Lactic Acid, Glycolic Acid, Glycerin, Dipropylene Glycol, Ascorbic Acid, Lactobacillus/Olive Leaf Ferment Extract, Saccharomyces/Peppermint Leaf Ferment Filtrate, Lactobacillus/Clover Flower Ferment Extract, Hyaluronic Acid, Polyglutamic Acid, Apium Graveolens (Celery) Extract, Brassica Oleracea Capitata (Cabbage) Leaf Extract, Oryza Sativa (Rice) Extract, Solanum Lycopersicum (Tomato) Fruit/leaf/stem Extract, Brassica Rapa (Turnip) Leaf Extract, Daucus Carota Sativa (Carrot) Root Extract, Brassica Oleracea Italica (Broccoli) Extract, Arginine, Aloe Barbadensis Leaf Juice Powder, DMDM Hydantoin.

Читать все описание

Отзывы о Wish Formula C200 Bubble Peeling Pad - Спонж-пилинг для лица с витамином

Будьте первым, оставьте свой отзыв